是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.29 |
最长访问时间: | 25 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J84 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 29.3116 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 84 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 4KX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC84,1.2SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class B | 座面最大高度: | 4.572 mm |
最大待机电流: | 0.004 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.28 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 29.3116 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7024L25PF | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024L25PF9 | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IDT7024L25PFB | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024L25PFG | IDT |
获取价格 |
暂无描述 | |
IDT7024L25PFGB | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 | |
IDT7024L30F | ETC |
获取价格 |
x16 Dual-Port SRAM | |
IDT7024L30G | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CPGA84, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-84 | |
IDT7024L30J | ETC |
获取价格 |
x16 Dual-Port SRAM | |
IDT7024L30J8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | |
IDT7024L30JG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |