是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.06 |
最长访问时间: | 25 ns | 其他特性: | INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 29.3116 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 2 |
端子数量: | 84 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC84,1.2SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.572 mm | 最大待机电流: | 0.0015 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.22 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 29.3116 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7024L25JGB | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, P | |
IDT7024L25PF | IDT |
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HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024L25PF9 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
IDT7024L25PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 4K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7024L25PFG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT7024L25PFGB | IDT |
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Dual-Port SRAM, 4KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 | |
IDT7024L30F | ETC |
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x16 Dual-Port SRAM | |
IDT7024L30G | IDT |
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Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CPGA84, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-84 | |
IDT7024L30J | ETC |
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x16 Dual-Port SRAM | |
IDT7024L30J8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |