是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP24,.3 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.16 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 120 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 32.004 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 2KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大待机电流: | 0.01 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.1 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT6116SA120TP | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA120TPB | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA120Y | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA120YB | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA150D | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA150DB | IDT |
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CMOS STATIC RAM 16K (2K x 8 BIT) | |
IDT6116SA150DM | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDIP24 | |
IDT6116SA150EB | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERPACK-24 | |
IDT6116SA150FB | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDFP24, FP-24 | |
IDT6116SA150L24B | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CQCC24, LCC-24 |