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IDT82V2608BBG

更新时间: 2024-02-10 22:17:39
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 异步传输模式ATM
页数 文件大小 规格书
98页 1077K
描述
Support Circuit, 1-Func, PBGA208, GREEN, PLASTIC, BGA-208

IDT82V2608BBG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA208,16X16,40针数:208
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82应用程序:ATM
JESD-30 代码:S-PBGA-B208JESD-609代码:e1
长度:17 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:208
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA208,16X16,40封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.97 mm子类别:ATM/SONET/SDH ICs
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:17 mm
Base Number Matches:1

IDT82V2608BBG 数据手册

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INVERSE MULTIPLEXING FOR ATM  
IDT82V2608  
Version - 4  
December 4, 2006  
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, CA 95138  
Telephone: (800) 345-7015 • TWX: 910-338-2070 • FAX: (408) 284-2775  
Printed in U.S.A.  
© 2006 Integrated Device Technology, Inc.  

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