是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-503 | 针数: | 503 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.8 | 地址总线宽度: | 32 |
边界扫描: | YES | 总线兼容性: | PCI; I2C; 60X PROCESSOR |
最大时钟频率: | 66 MHz | 外部数据总线宽度: | 64 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B503 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 33 mm | I/O 线路数量: | 64 |
端子数量: | 503 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.75 mm |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 33 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
I10-E0233 | SICK | SAFETY LOCKING DEVICES |
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I10-E0453 | SICK | SAFETY LOCKING DEVICES |
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I10-M0233 | SICK | SAFETY LOCKING DEVICES |
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I10-M0253 | SICK | SAFETY LOCKING DEVICES |
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I10SA50 | ETC | Analog IC |
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I10SA50K1F | ETC | Analog IC |
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