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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | FBGA, BGA48,6X8,30 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 8 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 16 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 64KX16 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.015 A |
| 最小待机电流： | 3.14 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.23 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IC61LV6416-8K | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8KI | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8T | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8TI | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6432 | ICSI |
获取价格 |
64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117PQ | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117PQI | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117TQ | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117TQI | ICSI |
获取价格 |
64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-133PQ | ICSI |
获取价格 |
64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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