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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | FBGA, BGA48,6X8,30 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | 最长访问时间： | 8 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX16 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA48,6X8,30 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.01 A | 最小待机电流： | 3.14 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.22 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IC61LV6416-8BI | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8K | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8KI | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8T | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6416-8TI | ICSI |
获取价格 |
64K x 16 Hight Speed SRAM with 3.3V |
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| IC61LV6432 | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117PQ | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117PQI | ICSI |
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64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117TQ | ICSI |
获取价格 |
64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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| IC61LV6432-117TQI | ICSI |
获取价格 |
64K x 32 Pipelined Sync. SRAM |
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