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IBM25PPC750L-FB0C466W

更新时间： 2024-02-03 06:21:15

品牌	Logo	应用领域
国际商业机器公司 - IBM		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
46页	610K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

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IBM25PPC750L-FB0C466W 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	360
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.36
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	100 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-CBGA-B360	长度：	25 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	360
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.2 mm
速度：	466 MHz	最大供电电压：	2.1 V
最小供电电压：	2 V	标称供电电压：	2.05 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	25 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor

for the PID8p-750

Version 2.0

09/30/1999

IBM Microelectronics Division

12 3 4 5 6 7...46

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IBM25PPC750L-GB300A2R	ETC	获取价格	MICROPROCESSOR\|32-BIT\|CMOS\|BGA\|360PIN\|CERAMIC
IBM25PPC750L-GB300A2SR	ETC	获取价格	Microprocessor
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IBM25PPC750L-GB300A2T	ETC	获取价格	MICROPROCESSOR\|32-BIT\|CMOS\|BGA\|360PIN\|CERAMIC
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IBM25PPC750L-GB300D2R	IBM	获取价格	暂无描述
IBM25PPC750L-GB300D2SR	ETC	获取价格	Microprocessor