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IBM25EMPPC740LEBC333

更新时间: 2024-10-29 19:09:47
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 600K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA255,

IBM25EMPPC740LEBC333 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:BGA, BGA255,16X16,50Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88位大小:32
JESD-30 代码:S-XBGA-B255JESD-609代码:e0
端子数量:255封装主体材料:CERAMIC
封装代码:BGA封装等效代码:BGA255,16X16,50
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:2.05,3.3 V认证状态:Not Qualified
速度:333 MHz子类别:Microprocessors
表面贴装:YES技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IBM25EMPPC740LEBC333 数据手册

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TM  
TM  
PowerPC 740 and PowerPC 750  
Embedded Microprocessor Datasheet  
IBM CMOS 0.20 µm Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
Version 1.51  
7/15/99  
IBM Microelectronics Division  

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