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I1740XYIR01

更新时间： 2024-01-28 22:12:43

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 80s, DIE

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I1740XYIR01 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.84
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
功能数量：	1	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	80 s
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

I1740XYIR01 数据手册

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PRELIMINARY

ISD1700

Series

Multi-Message

Single-Chip

Voice Record & Playback Devices

Publication Release Date: January 23, 2007

Revision 1.3-S2

12 3 4 5 6 7...24

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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I1750EY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 100s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格
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