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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 | 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T16 | 长度： | 19.05 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 片上内存类型： | FLASH | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 2.4/5.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 24 s | 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 20 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| I1612SI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 24s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16 |
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| I1612X | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 24s, CMOS, DIE |
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| I1616P | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 |
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| I1616PI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 |
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| I1616S | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16 |
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| I1616SI | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16 |
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