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I14306P

更新时间： 2024-02-01 06:58:18

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华邦 - WINBOND		蜂窝移动电话便携式设备光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
38页	392K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 360s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

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I14306P 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	应用：	CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDIP-T28
长度：	36.83 mm	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	360 s	座面最大高度：	4.83 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	15.24 mm
Base Number Matches：	1

ISD4003 SERIES

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICES

4-, 5-, 6-, AND 8-MINUTE DURATION

Publication Release Date: October 26, 2005

Revision 1.2

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I14306PY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 360s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	获取价格
I14306S	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 360s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I14306SI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 360s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I14306SYI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 360s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
I14308E	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格
I14308ED	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格