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HYS64V8220GU-10

更新时间： 2024-11-10 22:07:31

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英飞凌 - INFINEON		动态存储器
页数	文件大小	规格书
15页	78K
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3.3V 4M x 64/72-Bit 1 BANK SDRAM Module 3.3V 8M x 64/72-Bit 2 BANK SDRAM Module

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HYS64V8220GU-10 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIMM
包装说明：	DIMM-168	针数：	168
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.28	风险等级：	5.61
访问模式：	DUAL BANK PAGE BURST	最长访问时间：	8 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	100 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-XDMA-N168	内存密度：	536870912 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	内存宽度：	64
功能数量：	1	端口数量：	2
端子数量：	168	字数：	8388608 words
字数代码：	8000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	8MX64	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIMM
封装等效代码：	DIMM168	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	4096
最大待机电流：	0.001 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.09 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

HYS64V8220GU-10 数据手册

3.3V 4M x 64/72-Bit 1 BANK SDRAM Module

3.3V 8M x 64/72-Bit 2 BANK SDRAM Module

HYS64(72)V4200GU

HYS64(72)V8220GU

PC66 & PC100 168 pin unbuffered DIMM Modules

• 168 Pin unbuffered 8 Byte Dual-In-Line SDRAM Modules

for PC main memory applications

• One bank 4M x 64, 4Mx72 and two bank 8M x 64, 8M x 72 organisation

• Optimized for byte-write non-parity and ECC applications

• JEDEC standard Synchronous DRAMs (SDRAM)

• Fully PC board layout compatible to INTEL’s Rev. 1.0 module specification

• SDRAM Performance:

-8

-8B

100

-10

Units

MHz

f_CK

t_AC

Clock frequency (max.)

Clock access time

100

• Programmed Latencies :

Product Speed

tRCD

tRP

-8

PC100

PC66

-8B

-10

• Single +3.3V(± 0.3V ) power supply

• Programmable CAS Latency, Burst Length and Wrap Sequence

(Sequential & Interleave)

• Auto Refresh (CBR) and Self Refresh

• Decoupling capacitors mounted on substrate

• All inputs, outputs are LVTTL compatible

• Serial Presence Detect with E PROM

• Utilizes 4M x16 SDRAMs in TSOPII-54 packages

• 4096 refresh cycles every 64 ms

• 133,35 mm x 29,31 mm x 4,00 mm card size with gold contact pads

Semiconductor Group

8.98

12 3 4 5 6 7...15

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