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HYS64D16000GDL-6-C

更新时间: 2024-09-23 22:08:59
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30页 842K
描述
200-Pin Small Outline Dual-In-Line Memory Modules

HYS64D16000GDL-6-C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SODIMM包装说明:DIMM, DIMM200,24
针数:200Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.92访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.7 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):167 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XZMA-N200内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:200字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX64输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM200,24封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192自我刷新:YES
子类别:DRAMs最大压摆率:0.86 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:0.6 mm
端子位置:ZIG-ZAG处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

HYS64D16000GDL-6-C 数据手册

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Data Sheet, Rev. 1.0, Mar. 2004  
HYS64D32020[H/G]DL–5–C  
HYS64D[32020/16000][H/G]DL–6–C  
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SO-DIMM  
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Memory Products  
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