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HYI18T256800BF-3S

更新时间: 2024-11-11 03:43:15
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奇梦达 - QIMONDA 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
71页 4102K
描述
256-Mbit Double-Data-Rate-Two SDRAM

HYI18T256800BF-3S 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA60,9X11,32针数:60
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.45 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):333 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:10.5 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端口数量:1端子数量:60
字数:33554432 words字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA60,9X11,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:4,8最大待机电流:0.006 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):1.9 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10 mmBase Number Matches:1

HYI18T256800BF-3S 数据手册

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July 2007  
HY[B/I]18T256400B[C/F](L)  
HY[B/I]18T256800B[C/F](L)  
HY[B/I]18T256160B[C/F](L)  
256-Mbit Double-Data-Rate-Two SDRAM  
DDR2 SDRAM  
RoHS Compliant Products  
Internet Data Sheet  
Rev. 1.11  

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