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HYI18T1G800BC-3

更新时间: 2024-02-17 10:11:04
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奇梦达 - QIMONDA 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
74页 4044K
描述
1-Gbit Double-Data-Rate-Two SDRAM

HYI18T1G800BC-3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA68,9X19,32
针数:68Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.92访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.45 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):333 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B68
长度:17 mm内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端口数量:1端子数量:68
字数:134217728 words字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:128MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA68,9X19,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:4,8子类别:DRAMs
最大压摆率:0.23 mA最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:10 mm
Base Number Matches:1

HYI18T1G800BC-3 数据手册

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July 2007  
HY[B/I]18T1G400B[F/C](L)  
HY[B/I]18T1G800B[F/C](L)  
HY[B/I]18T1G16[0/7]B[F/C](L/V)  
1-Gbit Double-Data-Rate-Two SDRAM  
DDR2 SDRAM  
RoHS Compliant Products  
Internet Data Sheet  
Rev. 1.3  

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HYI18T1G800C2C-25F QIMONDA

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DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, PLASTIC, TFBGA-60