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HYE18L256320CF-7.5

更新时间: 2024-11-09 20:02:11
品牌 Logo 应用领域
奇梦达 - QIMONDA 时钟动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
59页 2919K
描述
Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90

HYE18L256320CF-7.5 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:FBGA, BGA90,9X15,32
针数:90Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.84访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:6 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):133 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B90
长度:12.5 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:32
湿度敏感等级:3功能数量:1
端口数量:1端子数量:90
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:8MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA90,9X15,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP子类别:DRAMs
最大供电电压 (Vsup):1.95 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10 mmBase Number Matches:1

HYE18L256320CF-7.5 数据手册

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April 2007  
HYB18L256320CF-6/-7.5  
HYE18L256320CF-6/-7.5  
DRAMs for Mobile Applications  
256-Mbit Mobile-RAM  
Data Sheet  
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