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HYB25D512400DT-6

更新时间: 2024-11-18 15:44:47
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奇梦达 - QIMONDA 时钟动态存储器双倍数据速率光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
40页 2421K
描述
DDR DRAM, 128MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66

HYB25D512400DT-6 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSSOP66,.46
针数:66Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:5.73Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:0.7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:2,4,8
JESD-30 代码:R-PDSO-G66长度:22.22 mm
内存密度:536870912 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:4湿度敏感等级:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:66字数:134217728 words
字数代码:128000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128MX4输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSSOP66,.46封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):225
电源:2.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:2,4,8
最大待机电流:0.0046 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.178 mA最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

HYB25D512400DT-6 数据手册

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July 2008  
HYB25D512400D[E/F/T]  
HY[B/I]25D512800D[C/E/F/T](L)  
HY[B/I]25D512160D[C/E/F/T](L)  
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DDR SDRAM  
Internet Data Sheet  
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