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HY62WT08081E-DG55C

更新时间: 2024-09-26 14:51:15
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 198K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, SOP-28

HY62WT08081E-DG55C 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.47针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.28
Is Samacsys:N最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:18.39 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:SRAM STD内存宽度:8
负电源额定电压:-888 V功能数量:1
端口数量:1, (NON-MUXED)端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.47封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified反向引出线:NO
座面最大高度:2.794 mm最大待机电流:0.000005 A
最小待机电流:2 V最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:8.69 mm
Base Number Matches:1

HY62WT08081E-DG55C 数据手册

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HY62WT08081E Series  
32Kx8bit CMOS SRAM  
Document Title  
32K x8 bit 2.7~5.5V Low Power Slow SRAM  
Revision History  
Revision No History  
Draft Date  
Remark  
Preliminary  
Final  
00  
01  
Initial  
Feb.05.2001  
Feb.13.2001  
Revised  
-
Change LL-Part Isb1 Limit @E.T/I.T, 4.5~5.5V  
: 15uA => 20uA  
02  
03  
04  
Revised  
Feb.21.2001  
Apr.30.2001  
May.23.2001  
Final  
Final  
Final  
-
-
Marking Information Change : SOP Type  
Voh Limit Change : 2.4V => 2.2V @2.7~3.6V  
Changed Logo  
-
-
HYUNDAI -> hynix  
Marking Information Change  
Revised  
Iccdr Limit Add : 2uA @40°C  
-
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility  
for use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev 04 / May . 2001  
Hynix Semiconductor  

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