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HY5V16EF6-S

更新时间: 2024-11-27 20:48:47
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 941K
描述
Synchronous DRAM, 1MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10 X 6.40 MM, FBGA-60

HY5V16EF6-S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA,
针数:60Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.92访问模式:DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.5 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B60长度:10 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:60
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.4 mmBase Number Matches:1

HY5V16EF6-S 数据手册

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HY5V16EF6(P) Series  
2Banks x 512K x 16bits Synchronous DRAM  
Document Title  
2Bank x 512K x 16bits Synchronous DRAM  
Revision History  
Revision No.  
History  
Draft Date  
Remark  
0.1  
Initial Draft  
Change :  
Jan. 2004  
Preliminary  
0.2  
PC100 CL2 tAC --> 5.5ns  
tDPL --> 1CLK  
Apr. 2004  
Preliminary  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for  
use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev. 0.2 / Apr. 2004  
1

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