是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSSOP86,.46,20 |
针数: | 86 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.82 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 6 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G86 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 22.22 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 86 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX32 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装等效代码: | TSSOP86,.46,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.002 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.19 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY57V643220CLT-S | HYNIX |
获取价格 |
4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM | |
HY57V643220CLT-SI | ETC |
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SDRAM|4X512KX32|CMOS|TSSOP|86PIN|PLASTIC | |
HY57V643220CT | HYNIX |
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4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM | |
HY57V643220CT-43 | ETC |
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x32 SDRAM | |
HY57V643220CT-47 | HYNIX |
获取价格 |
4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM | |
HY57V643220CT-5 | HYNIX |
获取价格 |
4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM | |
HY57V643220CT-55 | HYNIX |
获取价格 |
4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM | |
HY57V643220CT-55I | ETC |
获取价格 |
SDRAM|4X512KX32|CMOS|TSSOP|86PIN|PLASTIC | |
HY57V643220CT-5I | ETC |
获取价格 |
x32 SDRAM | |
HY57V643220CT-6 | HYNIX |
获取价格 |
4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM |