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HY27UA161G1M-FPI

更新时间： 2024-02-15 12:35:40

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		闪存
页数	文件大小	规格书
43页	729K
描述
Flash, 64MX16, 35ns, PBGA63

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HY27UA161G1M-FPI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	VSSOP,	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.84
最长访问时间：	12000 ns	JESD-30 代码：	R-PDSO-G48
长度：	15.4 mm	内存密度：	1073741824 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	48
字数：	67108864 words	字数代码：	64000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	64MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
编程电压：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.7 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	类型：	SLC NAND TYPE
宽度：	12 mm

HY27UA161G1M-FPI 数据手册

HY27UA(08/16)1G1M Series

HY27SA(08/16)1G1M Series

1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash

Document Title

1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory

Revision History

No.

0.0

History

Draft Date

Remark

1) Initial Draft

Nov. 28. 2003 Preliminary

Mar. 11. 2004 Preliminary

0.1

1) Add 1.8V Operation Product to Data sheet

1) Change AC Characteristics

- tWP(25ns->40ns), tWC(50ns->60ns),

- tRP(30ns->40ns), tRC(50ns->60ns),

- tREADID(35ns->45ns)

0.2

Apr. 29. 2004 Preliminary

1) Add Errata (3V Product)

tWH tREH

Specification

Relaxed value

0.3

May. 14. 2004 Preliminary

2) Add Applicaiton Note

Reset command must be issued when the controller writes data to

another 512Mb.(i.e. When A26 is changed during program.)

3) Modify the description of Device Operations

- /CE Don’t Care Enabled(Disabled) -> Sequential Row Read Disabled

(Enabled) (Page22)

4) Add the description of System Interface Using /CE don’t care (Page37)

1) Delete Errata

2) Change Characteristics

tCRY

tREA@ID Read

0.4

0.5

Jun. 01. 2004 Preliminary

Before

After

60 + tr

70 + tr

3) Delete Cache Program

1) Change TSOP1, WSOP1, FBGA package dimension

2) Edit TSOP1, WSOP1 package figures

3) Change FBGA package figure

Oct. 20. 2004

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev 0.5 / Oct. 2004

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