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HY27UA081G1M-TPIP

更新时间： 2024-01-30 22:50:20

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		闪存
页数	文件大小	规格书
43页	729K
描述
Flash, 128MX8, 12000ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, TSOP1-48

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HY27UA081G1M-TPIP 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	VSSOP, TSSOP48,.71,20
针数：	48	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.84	最长访问时间：	12000 ns
命令用户界面：	YES	数据轮询：	NO
JESD-30 代码：	R-PDSO-G48	长度：	15.4 mm
内存密度：	1073741824 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
部门数/规模：	8K	端子数量：	48
字数：	134217728 words	字数代码：	128000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	128MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VSSOP
封装等效代码：	TSSOP48,.71,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	页面大小：	512 words
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3/3.3 V	编程电压：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	就绪/忙碌：	YES
座面最大高度：	0.7 mm	部门规模：	16K
最大待机电流：	0.0001 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.03 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	切换位：	NO
类型：	NAND TYPE	宽度：	12 mm
Base Number Matches：	1

HY27UA081G1M-TPIP 数据手册

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HY27UA(08/16)1G1M Series

HY27SA(08/16)1G1M Series

1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash

Document Title

1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory

Revision History

No.

0.0

History

Draft Date

Remark

1) Initial Draft

Nov. 28. 2003 Preliminary

Mar. 11. 2004 Preliminary

0.1

1) Add 1.8V Operation Product to Data sheet

1) Change AC Characteristics

- tWP(25ns->40ns), tWC(50ns->60ns),

- tRP(30ns->40ns), tRC(50ns->60ns),

- tREADID(35ns->45ns)

0.2

Apr. 29. 2004 Preliminary

1) Add Errata (3V Product)

tWH tREH

Specification

Relaxed value

0.3

May. 14. 2004 Preliminary

2) Add Applicaiton Note

Reset command must be issued when the controller writes data to

another 512Mb.(i.e. When A26 is changed during program.)

3) Modify the description of Device Operations

- /CE Don’t Care Enabled(Disabled) -> Sequential Row Read Disabled

(Enabled) (Page22)

4) Add the description of System Interface Using /CE don’t care (Page37)

1) Delete Errata

2) Change Characteristics

tCRY

tREA@ID Read

0.4

0.5

Jun. 01. 2004 Preliminary

Before

After

60 + tr

70 + tr

3) Delete Cache Program

1) Change TSOP1, WSOP1, FBGA package dimension

2) Edit TSOP1, WSOP1 package figures

3) Change FBGA package figure

Oct. 20. 2004

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev 0.5 / Oct. 2004

12 3 4 5 6 7...43

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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HY27UA081G1M-VCS	HYNIX	获取价格	Flash, 128MX8, 12000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, WSOP1-48
HY27UA081G1M-VES	HYNIX	获取价格	Flash, 128MX8, 12000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, WSOP1-48
HY27UA081G1M-VPC	HYNIX	获取价格	Flash, 128MX8, 35ns, PDSO48
HY27UA081G1M-VPCP	HYNIX	获取价格	Flash, 128MX8, 12000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, LEAD FREE, WSOP1-48
HY27UA081G1M-VPEB	HYNIX	获取价格	暂无描述
HY27UA081G1M-VPEP	HYNIX	获取价格	Flash, 128MX8, 12000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, LEAD FREE, WSOP1-48
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