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HX6136FVHT

更新时间: 2024-01-04 05:52:15
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其他 - ETC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 798K
描述
x36 Synchronous FIFO

HX6136FVHT 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.68
最长访问时间:30 ns周期时间:34 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F32长度:20.828 mm
内存密度:36864 bit内存宽度:36
功能数量:1端子数量:32
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX36
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.81 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

HX6136FVHT 数据手册

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