生命周期: | Transferred | 包装说明: | DIP, DIP22,.4 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 315 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
端子数量: | 22 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256X4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP22,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535V;38534K;883S | 最大待机电流: | 0.0001 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.013 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
总剂量: | 20k Rad(Si) V | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HS1-65643RH | RENESAS |
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Standard SRAM, 64KX1, 50ns, CMOS, CDIP24 |
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HS1-65643RHH-8 | RENESAS |
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IC,SRAM,64KX1,CMOS, RAD HARD,DIP,24PIN,CERAMIC |
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HS1-65647RH | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM |
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HS1-65647RH/PROTO | INTERSIL |
获取价格 |
Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM |
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HS1-65647RH-8 | INTERSIL |
获取价格 |
Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM |
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HS1-65647RH-Q | INTERSIL |
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Radiation Hardened 8K x 8 SOS CMOS Static RAM |
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HS1-6564RH-8 | ETC |
获取价格 |
x8 Synchronous SRAM Module |
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HS1-65C262RH-8 | RENESAS |
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HS1-65C262RH-8 |
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HS1-65C262RRH | RENESAS |
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Standard SRAM, 16KX1, 145ns, CMOS, CDIP20 |
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HS1-65C262RRH-8 | RENESAS |
获取价格 |
HS1-65C262RRH-8 |
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