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HP3ML

更新时间: 2024-11-30 15:46:27
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可天士 - KODENSHI 半导体
页数 文件大小 规格书
2页 1069K
描述
Photo Diode

HP3ML 数据手册

 浏览型号HP3ML的Datasheet PDF文件第2页 
ダイꢀPHOTODIODES  
HP3ML  
HP3ML はステムにエポキシ樹脂レンズを装着したTO-5イ  
プの高速リコンフダイオ視光フィ付き  
HP-3MLR2あります。  
■外形寸法ꢀDIMENSIONS(Unit : mm)  
(φ8.59)  
φ7.6±0.2  
Epoxy Resin  
The HP3ML is a high-output,high-speed photodiode mounted  
on a TO-5 type metal stem with clear epoxy encapusulation.  
The HP-3MLR2photodiode,with visible lightcut-off filter,  
is also available.  
φ1.1MAX  
2-φ0.45  
5.1±0.2  
■特長ꢀFEATURES  
リード根元での寸法  
φ9.1±0.2  
TO-5樹脂ティグタイプ  
広指向角Δθ±60°  
SP-3ML と比べて高速応答  
TO-5 epoxy potting type  
Wide angular response Δθ±60°  
Than SP-3ML, high speed response  
■用途ꢀAPPLICATIONS  
Anode  
Cathode  
各種ランプの光量検知  
ꢀ2.84×2.84 mm)  
濃度検出  
ストロボ  
■最大定MAXIMUM RATINGS  
Item  
(Ta=25℃)  
Optical quantity detection  
Symbol  
Rating  
5
Unit  
Density detection  
逆 電 圧 Reverse voltage  
V
R
V
Strobe  
動 作 温 度 Operating temp. Topr.  
-20~+80  
保 存 温 度 Storage temp.  
Tstg. -30~+100  
Tsol. 260  
半田付温度 Soldering temp*.1  
*1.ード根元より2mm離れた所で5秒  
For MAX. 5 seconds at the position of 2 mm from the resin edge  
■電気的光学的特性ꢀELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS  
Item  
(Ta=25℃)  
Symbol  
Conditions  
Min.  
Typ.  
0.38  
75  
Max.  
Unit.  
=1,000Lx*2  
=1,000Lx*2  
圧 Open circuit voltage  
流 Short circuit current  
V
OC  
V
μA  
E
E
V
V
ISC  
54  
カーブファクター Curve factor  
流 Dark current  
C.F.  
Id  
0.55  
1
μA  
pF  
V
R
=5V  
端 子 間 容 量 Capacitance  
Ct  
180  
-2.2  
0.18  
V=0V,f=1MHz  
開放電圧温度係数 Temperature coefficient of Voc  
短絡電流温度係数 Temperature coefficient of Isc  
αt  
βt  
λ
mV/℃  
%/℃  
nm  
度 Spectral sensitivity  
ピーク感度波長 Peak wavelength  
角 Half angle  
450~1050  
900  
λp  
Δθ  
nm  
±60  
°
*2.色温度=2856K標準タングステン電球  
Color temp. = 2856K standard Tungsten lamp  
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、  
内容の確認をお願い致します。  
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product,  
would you please refer to the latest specifications.  
Aug.2007  

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