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HN58C256P-15

更新时间: 2024-02-03 11:13:14
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2页 99K
描述
x8 EEPROM

HN58C256P-15 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.21
Is Samacsys:N最长访问时间:150 ns
命令用户界面:NO数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.6 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.7 mm
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

HN58C256P-15 数据手册

 浏览型号HN58C256P-15的Datasheet PDF文件第2页 

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