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HMC6001

更新时间: 2024-02-23 09:12:30
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亚德诺 - ADI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 1353K
描述
HMC6001

HMC6001 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIE,
针数:0Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83JESD-30 代码:R-XUUC-N45
长度:3.452 mm功能数量:1
端子数量:45最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP标称供电电压:1.35 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER宽度:1.852 mm
Base Number Matches:1

HMC6001 数据手册

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www.analog.com  
www.hittite.com  

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