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HMC6000LP711E

更新时间: 2024-02-17 23:54:53
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HITTITE 数据通信
页数 文件大小 规格书
18页 1434K
描述
Multi-Gbps Data Communications

HMC6000LP711E 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:HVQCCN,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A991.BHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76JESD-30 代码:R-PQCC-N60
JESD-609代码:e3长度:10.995 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:60最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.85 mm标称供电电压:2.7 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:MATTE TIN (394) OVER COPPER
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6.995 mmBase Number Matches:1

HMC6000LP711E 数据手册

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HMC6000LP711E  
ꢀ00.1112  
MilliMeterwave transMitter  
57 - 64 GHz  
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aꢃtꢄꢃꢃꢂ Gꢂꢆꢃ: 7.5 dBꢆ  
mꢂx Gꢂꢆꢃ: 38 dB  
Gꢂꢆꢃ Coꢃtꢁol rꢂꢃgꢄ: 17 dB  
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HmC6001LP711e,  
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uꢃlꢆcꢄꢃꢇꢄd 60 GHz ism bꢂꢃd.  
Fuꢀcꢁꢂoꢀꢃꢄ Dꢂꢃgꢅꢃm  
For price, delivery and to place orders: Hittite Microwave Corporation, 2 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824  
Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373 Order On-line at www.hittite.com  
Application Support: Phone: 978-250-3343 or txrx@hittite.com  
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