是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE, | 针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.11.B |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
系列: | 364 | JESD-30 代码: | R-XUUC-N14 |
JESD-609代码: | e4 | 逻辑集成电路类型: | PRESCALER |
数据/时钟输入次数: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 14 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出极性: | COMPLEMENTARY |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIE |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 最小 fmax: | 13000 MHz |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
HMC364_07 | HITTITE | GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 13 GHz |
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HMC364_09 | HITTITE | GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 13 GHz |
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HMC364G8 | HITTITE | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 13.0 GHz |
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HMC364G8_08 | HITTITE | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 13 GHz |
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HMC364S8G | HITTITE | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 12.5 GHz |
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HMC364S8G_06 | HITTITE | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 12.5 GHz |
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