是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.11.B |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.68 |
系列: | 363 | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e4 | 逻辑集成电路类型: | PRESCALER |
数据/时钟输入次数: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 输出极性: | COMPLEMENTARY |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.77 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | GOLD (50) OVER NICKEL (50) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 最小 fmax: | 12000 MHz |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HMC363G8_07 | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz | |
HMC363G8_08 | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz | |
HMC363S8G | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz | |
HMC363S8G | ADI |
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HMC363S8G | |
HMC363S8G_06 | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz | |
HMC363S8G_09 | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz | |
HMC363S8GE | HITTITE |
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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz | |
HMC363S8GE | ADI |
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HMC363S8GE | |
HMC363S8GETR | ADI |
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HMC363S8GETR | |
HMC363S8GTR | ADI |
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HMC363S8GTR |