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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.64 |
| 最长访问时间： | 35 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T24 |
| 长度： | 29.88 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256KX1 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HM627HLP-45 | RENESAS | Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
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| HM627HP-25 | RENESAS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
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| HM627HP-35 | RENESAS | Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
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| HM627HP-45 | RENESAS | 256KX1 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
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| HM628100I | RENESAS | Wide Temperature Range Version 8 M SRAM (1024-kword x 8-bit) |
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| HM628100ISERIES | ETC |
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