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HM0-65687AC-9:RD

更新时间: 2024-11-27 05:19:15
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 366K
描述
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS,

HM0-65687AC-9:RD 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-XUUC-N22内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:22字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64KX1输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最小待机电流:2 V
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

HM0-65687AC-9:RD 数据手册

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