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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 100 ns | JESD-30 代码： | R-XDMA-T28 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最小待机电流： | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM-8808B-8 | RENESAS |
获取价格 |
8KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 120ns, DMA28 |
|
| HM-8808S-8 | RENESAS |
获取价格 |
8KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100ns, DMA28 |
|
| HM-8816H-8 | RENESAS |
获取价格 |
16KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 85ns, DMA28 |
|
| HM-8816HB-8 | RENESAS |
获取价格 |
16KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70ns, DMA28 |
|
| HM882 | HSMC |
获取价格 |
NPN EPITAXIAL PLANAR TRANSISTOR |
|
| HM-8832-8 | RENESAS |
获取价格 |
32KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 180ns, DMA28 |
|
| HM-8832B-8 | RENESAS |
获取价格 |
32KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 180ns, DMA28 |
|
| HM8833 | HMSEMI |
获取价格 |
Dual channel H-bridge motor driver chip |
|
| HM8833B | HMSEMI |
获取价格 |
Dual-channel H-bridge motor driver chip |
|
| HM8833BQ | HMSEMI |
获取价格 |
Dual-channel H-bridge motor driver chip |
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