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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HLX6408-BG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408KBG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408KEG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408KQG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408-QG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408-SG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLX6408-VG | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
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| HLY-3051 | ETC |
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Series II HLY-3051 VOLTMETER Introduction |
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| HLZ03306ZR3900KJ | VISHAY |
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RESISTOR, WIRE WOUND, 35 W, 10 %, 90 ppm, 0.39 ohm, CHASSIS MOUNT |
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| HLZ03315ZR1500JJ | VISHAY |
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RESISTOR, WIRE WOUND, 35 W, 5 %, 90 ppm, 0.15 ohm, CHASSIS MOUNT |
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英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
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