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| 生命周期： | Contact Manufacturer | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.69 | 主体宽度： | 0.104 inch |
| 主体长度： | 0.14 inch | 联系完成配合： | AU |
| 联系完成终止： | GOLD | 触点材料： | BE-CU |
| 触点样式： | RND PIN-SKT | 目前评级： | 3 A |
| 设备插槽类型： | IC SOCKET | 使用的设备类型： | SIP2 |
| 外壳材料： | POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 插接触点节距： | 0.07 inch | 安装方式： | STRAIGHT |
| 触点数： | 2 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | PCB接触模式： | RECTANGULAR |
| 端子节距： | 1.778 mm | 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HISP10-1X03G | AUK |
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IC Socket, SIP3, 3 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X04G | AUK |
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IC Socket, SIP4, 4 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X05G | AUK |
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IC Socket, SIP5, 5 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X06G | AUK |
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IC Socket, SIP6, 6 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X07G | AUK |
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IC Socket, SIP7, 7 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X08G | AUK |
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IC Socket, SIP8, 8 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X09G | AUK |
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IC Socket, SIP9, 9 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X10G | AUK |
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IC Socket, SIP10, 10 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HISP10-1X11G | AUK |
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IC Socket, SIP11, 11 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, Solder |
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| HIT1213 | RENESAS |
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Silicon NPN Epitaxial |
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