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Datasheet > 过滤器 > 数据线路滤波器> HFB05-601-RC
HFB05-601-RC PDF预览

HFB05-601-RC

更新时间： 2024-10-01 05:35:59
品牌 Logo 应用领域
ALLIED 数据线路滤波器过滤器
页数 文件大小 规格书
1页 624K
描述
High Frequency Ferrite Beads

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HFB05-601-RC 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Contact Manufacturer
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.78
Is Samacsys：N最大直流电阻：0.8 Ω
滤波器类型：FERRITE CHIP高度：0.79 mm
JESD-609代码：e1长度：1.6 mm
安装类型：SURFACE MOUNT功能数量：1
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出阻抗：600 OHM Ω包装方法：TAPE AND REEL
物理尺寸：L1.6XB0.79XH0.79 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)额定电流：0.2 A
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)宽度：0.79 mm
Base Number Matches：1

HFB05-601-RC 数据手册

  
RoHS  
HFB03 & 05  
High Frequency Ferrite Beads  
Inches  
Dimensions:  
HFB03  
(mm)  
HFB05  
0.039±0.006  
(0.99±0.15)  
0.063±0.008  
(1.60±0.20)  
0.031±0.006  
(0.79±0.15)  
0.020±0.006  
(0.51±0.15)  
0.031±0.006  
(0.79±0.15)  
0.020±0.006  
(0.51±0.15)  
0.010±0.006  
0.016±0.008  
(0.25±0.15)  
0.016  
(0.41±0.20)  
0.023  
(0.58)  
(0.41)  
0.018  
(0.46)  
0.041  
(1.04)  
0.016  
(0.41)  
0.031  
(0.79)  
Allied  
Part  
Number  
Rated  
Current  
(mA)  
Impedance(Ω) Impedance(Ω)  
DC  
(Ω) Max.  
Features  
• Surface mount EMI suppression components  
• Nickel barrier termination for excellent resistance to solder heat  
• Offers Impedance performance at high frequencies  
• Multi layer technology  
@ 100 MHz  
25%  
@ 1 GHz  
40%  
HFB03  
600  
1000  
1400  
0.7  
1.1  
HFB03-601-RC  
HFB03-102-RC  
300  
250  
1000  
HFB05  
• Flow and reflow soldering  
470  
600  
600  
700  
0.7  
0.8  
1.5  
1.6  
HFB05-471-RC  
HFB05-601-RC  
HFB05-102-RC  
HFB05-152-RC  
200  
200  
Electrical  
100  
100  
1000  
1500  
1000  
1500  
Impedance Range:  
HFB03 600 to 1000Ω  
All specifications subject to change without notice.  
HFB05 470 to 1500Ω  
Tolerance: 25% over entire range  
Operating Temp: -55ºC ~ +125ºC  
Storage Temp: Under 25ºC at 40~60% Humidity  
Rate Current: Based on temp rise not to exceed 30ºC  
HFB03-601-RC  
HFB03-102-RC  
1200  
2000  
1500  
1000  
500  
0
Resistance to Solder Heat  
1000  
Pre-Heat 150ºC, 1 minute  
Solder Composition: Sn/Ag3.0/Cu0.5  
Solder Temp: 260±5ºC for 10sec ±1 sec.  
Minimum of 75% of Electrode covered with new solder.  
800  
600  
400  
Impedance within 30% of initial value.  
200  
0
1
10  
100  
1000  
10000  
1
10  
100  
1000  
10000  
Test Equipment  
(Z): HP4291A RF Impedance/Material Analyzer  
(RDC): Chen Hwa 502BC  
FREQUENCY(MHz)  
FREQUENCY(MHz)  
HFB05-471-RC  
HFB05-601-RC  
2000  
Physical  
900  
800  
700  
600  
500  
400  
300  
200  
100  
0
Packaging: HFB03 10000 pieces per 7 inch reel.  
1500  
HFB05 4000 pieces per 7 inch reel.  
1000  
Marking: None  
500  
0
1
10  
100  
1000  
10000  
1
10  
100  
1000  
10000  
FREQUENCY(MHz)  
FREQUENCY(MHz)  
www.alliedcomponents.com  
714-665-1140  
ALLIED COMPONENTS INTERNATIONAL  
REVISED 6/23/09  
1

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