是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.55 |
最长访问时间: | 45 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 10.06 mm |
内存密度: | 16 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
字数: | 4 words | 字数代码: | 4 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 75 °C |
最低工作温度: | -20 °C | 组织: | 4X4 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 5.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HD74LS670P | RENESAS |
获取价格 |
4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP16, DP-16 | |
HD74LS670RP | RENESAS |
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Standard SRAM, 4X4, 45ns, CMOS, PDSO16, FP-16DN | |
HD74LS73 | ETC |
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J-K-Type Flip-Flop | |
HD74LS73A | HITACHI |
获取价格 |
Dual J-K Flip-Flops(with Clear) | |
HD74LS73A | RENESAS |
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Dual J-K Flip-Flops (with Clear) | |
HD74LS73AFP | ETC |
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FLIP-FLOP|DUAL|J/K TYPE|LS-TTL|SOP|14PIN|PLASTIC | |
HD74LS73AFP-E | RENESAS |
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LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FP-14 | |
HD74LS73AFP-EL | RENESAS |
获取价格 |
LS SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO14, FP-14DA | |
HD74LS73AP | RENESAS |
获取价格 |
Dual J-K Flip-Flops (with Clear) | |
HD74LS73AP-E | RENESAS |
获取价格 |
LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, 6.30 |