HD74LS26FPEL

更新时间： 2024-09-23 05:35:15

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瑞萨 - RENESAS		栅
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4页	52K
描述
Quadruple 2-input High-voltage Interface Positive NAND Gates

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HD74LS26FPEL 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP14,.3	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.2	系列：	LS
JESD-30 代码：	R-PDSO-G14	长度：	10.06 mm
逻辑集成电路类型：	NAND GATE	最大I（ol）：	0.008 A
湿度敏感等级：	1	功能数量：	4
输入次数：	2	端子数量：	14
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：	-20 °C
输出特性：	OPEN-COLLECTOR	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	最大电源电流（ICC）：	4.4 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：	32 ns	传播延迟（tpd）：	32 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	NO
座面最大高度：	2.2 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	TTL	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	5.5 mm	Base Number Matches：	1

HD74LS26FPEL 数据手册

HD74LS26

Quadruple 2-input High-voltage Interface Positive NAND Gates

REJ03D0402–0200

Rev.2.00

Feb.18.2005

Features

•

Ordering Information

Package Code

(Previous Code)

Package

Abbreviation

Taping Abbreviation

(Quantity)

Part Name

Package Type

DILP-14 pin

PRDP0014AB-B

(DP-14AV)

HD74LS26P

HD74LS26FPEL

—

PRSP0014DF-B

(FP-14DAV)

SOP-14 pin (JEITA)

EL (2,000 pcs/reel)

Note: Please consult the sales office for the above package availability.

Pin Arrangement

V_CC

GND

(Top view)

Circuit Schematic (1/4)

V_CC

20k

Inputs

Output

4.5k

GND

Rev.2.00, Feb.18.2005, page 1 of 3

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