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HD637B01X0

更新时间: 2024-01-10 03:09:47
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HITACHI-METALS /
页数 文件大小 规格书
40页 2541K
描述
Limiting Supplies. For Development Only

HD637B01X0 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:SHRINK, CERAMIC, DIP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.91
具有ADC:NO地址总线宽度:16
位大小:8CPU系列:6800
最大时钟频率:8 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-CDIP-T64JESD-609代码:e0
长度:57.3 mmI/O 线路数量:53
端子数量:64最高工作温度:70 °C
最低工作温度:PWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:WSDIP
封装等效代码:SDIP64,.75封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):192ROM(单词):4096
ROM可编程性:UVPROM座面最大高度:5.6 mm
速度:2 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

HD637B01X0 数据手册

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