5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SO-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.55 | Is Samacsys： | N |
| 控制类型： | ENABLE LOW | 系列： | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 9.9 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER | 位数： | 6 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | INVERTED | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 包装方法： | TAPE AND REEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5/15 V | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 380 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 380 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Bus Driver/Transceivers |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 20 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HCF4503 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUFFER |
|
| HCF4503BE | ETC |
获取价格 |
2-Bit/4-Bit Buffer/Driver |
|
| HCF4503BEY | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUFFER |
|
| HCF4503BF | ETC |
获取价格 |
2-Bit/4-Bit Buffer/Driver |
|
| HCF4503BM | ETC |
获取价格 |
2-Bit/4-Bit Buffer/Driver |
|
| HCF4503BM1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUFFER |
|
| HCF4503M013TR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
HEX BUFFER |
|
| HCF4504B | ETC |
获取价格 |
|
|
| HCF4504BC1 | ETC |
获取价格 |
Interface IC |
|
| HCF4504BEY | ETC |
获取价格 |
Interface IC |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
