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HCF4049BM1

更新时间： 2024-02-14 22:33:33

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		转换器
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12页	301K
描述
HEX BUFFER/CONVERTERS

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HCF4049BM1 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	SOP-16
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.8	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	长度：	9.9 mm
逻辑集成电路类型：	BUFFER	功能数量：	6
输入次数：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
座面最大高度：	1.75 mm	最大供电电压 (Vsup)：	15 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	3.9 mm

HCF4049BM1 数据手册

HCC/HCF4049UB

HCC/HCF4050B

HEX BUFFER/CONVERTERS

4049UB INVERTING TYPE

4050B NON-INVERTING TYPE

HIGH SINK CURRENT FOR DRIVING 2 TTL

LOADS

HIGH-TO-LOW LEVEL LOGIC CONVERSION

QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V

FOR HCC DEVICE

HIGH ”SINK” AND ”SOURCE” CURRENT CA-

PABILITY

5V, 10V AND 15V PARAMETRIC RATINGS

INPUT CURRENT OF 100 nA AT 18V AND 25°C

FOR HCC DEVICE

100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT

MEETS ALLREQUIREMENTS OF JEDECTEN-

TATIVE STANDARD N^o. 13A, ”STANDARD

SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”

SERIES CMOS DEVICES”

(Plastic Package)

(Ceramic Frit Seal Package)

(Micro Package)

(Plastic Chip Carrier)

ORDER CODES :

HCC40XXBF

HCF40XXBEY

HCF40XXBM1

HCF40XXBC1

PIN CONNECTIONS

4049UB

DESCRIPTION

The HCC4049UB/4050B (extended temperature

range) and the HCF4049UB/4050B (intermediate

temperature range) are monolithic integrated cir-

cuits available in 16-lead dual in-line plastic or ce-

ramic package and plastic micro package.

4050B

The HCC/HCF4049UB/4050B are inverting and

non-inverting hex buffers, respectively, and feature

logic-level conversion usingonlyone supply voltage

(V_DD). The input-signal high level (V_IH) can exceed

the V_DDsupplyvoltage when these devices are used

for logic level conversions. These devices are in-

tended for use as COS/MOSto DTL/TTL converters

and can drive directly twoDTL/TTL loads (V_DD= 5V,

V_OL≤ 0.4V, and I_OL≥ 3.2mA).

June 1989

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