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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP14,.3 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.23 | Is Samacsys： | N |
| 系列： | 4000/14000/40000 | JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 19.43 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | NAND GATE |
| 功能数量： | 4 | 输入次数： | 2 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3/18 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 250 ns | 传播延迟（tpd）： | 250 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 施密特触发器： | NO |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | Gates |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 18 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HCC4011BK | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rad-hard high voltage CMOS logic series |
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| HCC4011BK1 | STMICROELECTRONICS |
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抗辐照四路2输入与非门 |
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| HCC4011BKG | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
抗辐照四路2输入与非门 |
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| HCC4011BKT | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
抗辐照四路2输入与非门 |
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| HCC4011BM1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
NAND GATES |
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| HCC4012B | STMICROELECTRONICS |
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NAND GATES |
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| HCC4012BC1 | STMICROELECTRONICS |
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NAND GATES |
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| HCC4012BD | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rad-hard high voltage CMOS logic series |
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| HCC4012BEY | STMICROELECTRONICS |
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NAND GATES |
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| HCC4012BF | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
NAND GATES |
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