是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | GQFF, TPAK36,1.5,25 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.88 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 40 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XQFP-F36 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 36 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 32KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | GQFF | 封装等效代码: | TPAK36,1.5,25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, GUARD RING |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.0004 A | 最小待机电流: | 2.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.0075 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | QUAD |
总剂量: | 200k Rad(Si) V | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HC6856/2WBRZC | ETC |
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x8 SRAM | |
HC6856/2WBRZT | ETC |
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x8 SRAM | |
HC6856/2WCH-C | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 | |
HC6856/2WEHZT40 | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 | |
HC6856/2WQHAC | ETC |
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x8 SRAM | |
HC6856/2WQHAT | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 | |
HC6856/2WQHZC | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 | |
HC6856/2WQHZT | ETC |
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x8 SRAM | |
HC6856/2WQRAC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36 | |
HC6856/2WQRAT | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |