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HBN3031

更新时间： 2024-02-24 01:31:28

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	275K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA132, FBGA-132

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HBN3031 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TFBGA,	针数：	132
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.28	JESD-30 代码：	S-PBGA-B132
长度：	8 mm	功能数量：	1
端子数量：	132	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

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