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HBN3031

更新时间： 2024-09-22 19:55:47

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	275K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA132, FBGA-132

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HBN3031 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	BGA	包装说明：	TFBGA, BGA132,14X14,20
针数：	132	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.22
JESD-30 代码：	S-PBGA-B132	长度：	8 mm
功能数量：	1	端子数量：	132
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装等效代码：	BGA132,14X14,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	2.5,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	子类别：	Other Telecom ICs
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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