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HBN3010

更新时间: 2024-01-01 07:36:11
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其他 - ETC 电信集成电路蓝牙
页数 文件大小 规格书
14页 729K
描述
Bluetooth

HBN3010 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA176,15X15,32针数:176
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B176JESD-609代码:e1
长度:13 mm功能数量:1
端子数量:176封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA封装等效代码:BGA176,15X15,32
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
宽度:13 mmBase Number Matches:1

HBN3010 数据手册

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