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H5MS2562JFR-E3M

更新时间： 2024-01-07 15:25:38

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H5MS2562JFR-E3M 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	VFBGA,
针数：	60	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.24
风险等级：	5.82	Is Samacsys：	N
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-PBGA-B60	长度：	10 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	16	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	60
字数：	16777216 words	字数代码：	16000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-30 °C	组织：	16MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

256Mbit MOBILE DDR SDRAM based on 4M x 4Bank x16 I/O

Specification of

256Mb (16Mx16bit) Mobile DDR SDRAM

Memory Cell Array

- Organized as 4banks of 4,194,304 x16

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev 1.2 / July. 2009

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
H5MS2562JFR-J3M	HYNIX	获取价格	256Mb (16Mx16bit) Mobile DDR SDRAM
H5MS2562JFR-K3M	HYNIX	获取价格	256Mb (16Mx16bit) Mobile DDR SDRAM
H5MS2562JFR-L3M	HYNIX	获取价格	256Mb (16Mx16bit) Mobile DDR SDRAM
H5MS2622JFR	HYNIX	获取价格	256Mb (8Mx32bit) Mobile DDR SDRAM
H5MS2622JFR-K3M	HYNIX	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, FB
H5MS2622JFR-L3M	HYNIX	获取价格	DDR DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, FB
H5MS5122DFR	HYNIX	获取价格	Mobile DDR SDRAM 512Mbit (16M x 32bit)
H5MS5122DFR-E3M	HYNIX	获取价格	DDR DRAM, 16MX32, 5ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, HALOGEN AND LE
H5MS5122DFR-J3M	HYNIX	获取价格	DDR DRAM, 16MX32, 5ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, HALOGEN AND LE
H5MS5122DFR-K3M	HYNIX	获取价格	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, HALOGEN AND LE