H3LIS331DL

更新时间： 2024-11-24 12:28:23

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		模拟IC 传感器信号电路
页数	文件大小	规格书
38页	796K
描述
MEMS motion sensor: low-power high-g 3-axis digital accelerometer

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H3LIS331DL 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	VFLGA, LCC16,.12SQ,20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.52	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-PBGA-B16	JESD-609代码：	e4
长度：	3 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFLGA
封装等效代码：	LCC16,.12SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.16 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic	端子形式：	BUTT
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

H3LIS331DL 数据手册

H3LIS331DL

MEMS motion sensor:

low-power high-g 3-axis digital accelerometer

Datasheet - production data

Description

The H3LIS331DL is a low-power high-

performance 3-axis linear accelerometer

belonging to the “nano” family, with digital I C/SPI

serial interface standard output.

The device features ultra-low power operational

modes that allow advanced power saving and

smart sleep-to-wakeup functions.

TFLGA 3x3x1.0 mm 16L

Features

The H3LIS331DL has dynamically user-

selectable full scales of ±100g/±200g/±400g and it

is capable of measuring accelerations with output

data rates from 0.5 Hz to 1 kHz.

 Wide supply voltage, 2.16 V to 3.6 V

 Low-voltage compatible IOs, 1.8 V

 Ultra-low power consumption down to 10 μA in

The H3LIS331DL is available in a small thin

plastic land grid array package (LGA) and it is

guaranteed to operate over an extended

temperature range from -40 °C to +85 °C.

low-power mode

 ±100g/±200g/±400g dynamically selectable full

scales

 I C/SPI digital output interface

 16-bit data output

 Sleep-to-wakeup function

 10000 g high-shock survivability

 ECOPACK , RoHS and “Green” compliant

Applications

 Shock detection

 Impact recognition and logging

 Concussion detection

Table 1. Device summary

Order codes

H3LIS331DL

Temperature range [C]

Package

Packaging

Tray

TFLGA 3x3x1.0 mm³16L

-40 to +85

H3LIS331DLTR

Tape and reel

July 2013

DocID023111 Rev 2

1/38

This is information on a product in full production.

www.st.com

12 3 4 5 6 7...38

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H3LIS331DL 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
H3LIS331DLTR	STMICROELECTRONICS	完全替代	MEMS motion sensor: low-power high-g 3-axis digital accelerometer

与H3LIS331DL相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
H3LIS331DLTR	STMICROELECTRONICS	获取价格	MEMS motion sensor: low-power high-g 3-axis digital accelerometer
H3PFC2DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFC4DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFC6DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFC8DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFM2DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFM4DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFM6DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFN2DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector
H3PFN4DI	AMPHENOL	获取价格	HELIOS H4 Amphenol solar connector

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