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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GT4 RID6.5x4x12H3.8(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID7.5x7x13H3.8(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID7.5x7x13H3.8(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID8x14x15H5T(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID8x14x15H5T(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID8x7x15H5(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| GT4 RID8x7x15H5(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| GT40 | ETC |
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PNEUMATIC TURBINE VIBRATIORS |
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| GT400HF120T2VH-M | SILVERMICRO |
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IGBT Half Bridge-1200V |
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| GT400HF65T2VH-M | SILVERMICRO |
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IGBT Half Bridge-650V |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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