生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TBGA, | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.59 |
最长访问时间: | 90 ns | 其他特性: | USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK |
启动块: | TOP | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 67108864 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 编程电压: | 3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 10 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GT28F640C3TD70 | INTEL |
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Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) | |
GT28F640W18B70 | INTEL |
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Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56 | |
GT28F640W18B70 | NUMONYX |
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Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56 | |
GT28F640W18B85 | NUMONYX |
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Flash, 4MX16, 85ns, PBGA56, 0.75 MM PITCH, CSP, MICRO, BGA-56 | |
GT28F640W18B90 | INTEL |
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Flash, 4MX16, 90ns, PBGA56 | |
GT28F640W18BC60 | INTEL |
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Intel㈢ Wireless Flash Memory | |
GT28F640W18BC70 | INTEL |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56 | |
GT28F640W18BC80 | INTEL |
获取价格 |
Intel㈢ Wireless Flash Memory | |
GT28F640W18BC85 | INTEL |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 85ns, PBGA56 | |
GT28F640W18BD60 | INTEL |
获取价格 |
Intel㈢ Wireless Flash Memory |